Google高管对最新Tensor G4给予了高度评价，这款芯片被用于所有新发布的Pixel 9机型，其性能更出色，人工智能表现更优异，同时能效也令人惊叹。然而，在Pixel 9 Pro XL的最新压力测试中，这些特性并未得到体现，因为芯片组被限制在最高性能的50%。

在Google Pixel 9发布会上，除了基础型号Pixel 9 Pro之外，Pixel 9 Pro XL和Pixel 9 Pro Fold都配备了热管，有助于控制Tensor G4的热量，从而带来更好的性能。这是该公司今年推出的最显著的升级之一，也是一项受欢迎的升级，因为去年的Pixel 8和Pixel 8 Pro在运行压力测试时出现过严重的过热问题。

遗憾的是，@callmeshazzam这次展示了Google顶级旗舰机型Pixel 9 Pro XL依然无法避免Tensor G4过热的问题。压力测试显示，SoC的性能核心从3.10GHz下降到1.32GHz，效率核心从1.92GHz下降到0.57GHz，表现令人失望。

首先，我们不知道 Pixel 9 Pro XL 测试时的环境温度，因为这对芯片尽可能长时间防止热限制的能力有重大影响。此外，我们之前曾报道过，即使是采用台积电4纳米N4P工艺制造的联发科天玑9300芯片，在同样配备热管的Vivo X100上运行相同的压力测试时，其最高性能也会损失46%。

压力测试的目的是让智能手机SoC超负荷，因此即使是最节能的芯片也很可能无法应对这种应用。希望Tensor G4在其他测试中表现不会如此糟糕，并证明Pixel 9 Pro XL物有所值。